十大正规杠杆平台排行
正规杠杆平台排行

在线证券配资 半导体行业将迎并购黄金期?

74次浏览

  21世纪经济报道记者骆轶琪广州报道在线证券配资

  半导体行业正出现新的风向。

  近日在由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会上,多名业内人士都指出,观察目前美股市场的几大半导体龙头,其发展历程中都少不了借助外部并购的方式壮大自身业务。到今天,随着国内市场从政策层面鼓励收并购动作,国内半导体行业有望迎来新的外延扩张机会。

  这一方面源于半导体行业正走在新一轮周期的起始点,另一方面此前走高的估值已经有所降温。

  据云岫资本统计,按照A股主要半导体设计公司的库存月数走势看,2023年一季度达到2019年以来的顶峰,接近9.5个月;到2024年一季度已经大幅回落至7个月左右,接近2022年末的水平。

  再看半导体细分领域上市公司的市值走势,拆分到多个具体产业环节的趋势表现都很一致,即自2023年以来,这些行业市值均在波动中呈现下滑走势,到大约2024年2月是低点,后续有所回升,但仍处在相对低的水平。

  横向来看,目前细分产业中估值略高的包括芯片封测、设备、分销和制造,市值偏低的有材料、EDA(软件)、IDM(产业整合模式)。

  二级市场的估值必然会影响到一级市场公司的投融资情绪,这也就意味着存在一定收并购窗口期。

  新机会

  不只是当下行业发展到一定阶段出现了新变化,政策层面也在引导支持并购重组。

  例如近期的6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》,就提到“更大力度支持并购重组”。

  其中指出,支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合,支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业,支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。

  之后不久,半导体行业就有官宣股权收购动作。

  6月22日芯联集成发布公告称,拟收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(下称“芯联越州”)剩余72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为芯联集成全资子公司。

  通过本次交易,芯联集成对芯联越州的控制力进一步增强,将通过整合管控实现对旗下整体硅基产能的一体化管理,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次整合,进而提升公司的执行效率与盈利能力。

  此外,2024年4月,芯联越州8英寸SiC(碳化硅)MOSFET工程批顺利下线,预计于2025年实现量产,有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。

  6月24日纳芯微发布公告称,计划分别从两家公司手中收购上海麦歌恩(下称“麦歌恩”)微电子股份有限公司合计68.28%的股份,收购对价合计约为6.83亿元。

  本次交易完成后,纳芯微将直接及间接持有麦歌恩79.31%股份,能够决定后者董事会半数以上成员选任,麦歌恩将被纳入公司合并报表范围。

  通过本次交易,在产品方面可与纳芯微现有的磁传感器产品形成互补,提升在该市场的覆盖率和市占率;在技术方面将整合双方研发资源。当然,也可能存在后续标的公司经营效益不及预期的风险。

  在前述会议上,安凯微电子董事长胡胜发分析道,目前SoC芯片中,头部企业如英伟达、高通、联发科等,都是成立年限很长的公司,在发展早期通常业务增长相对缓慢,花费几乎10年~20年时间,才开始实现业务大幅度成长。这显示出企业发展需要足够的耐心,国内不少企业目前仍在练内功阶段,还没到快速爆发时期。

  这些国际头部公司也是在发展到一定阶段后,通过多种收并购方式,不断弥补短板,完善产品线并扩大规模。例如高通在2000年收购GPS相关公司SnapTrack,2010年收购Wi-Fi领域公司Atheros,2015年通过收购CSR增强蓝牙和音频技术,2021年收购Veoneer的自动驾驶汽车软件业务Arriver等。

  胡胜发指出,在目前外部环境变化情况下,中国的半导体产业可能正迎来并购黄金期。

  临芯资本董事长李亚军也认为,政策和市场环境有所变化后,当下标的物有更高意愿谈并购事宜,目前二级市场估值也在相对低点,加上诸多政策在鼓励并购——这些都显示出,当下是并购的难得机会。

  下一阶段

  前述会议上,华登国际合伙人苏东回顾道,历史上的半导体并购案例通常有一些关键节点。例如2014年~2015年间,驱动外因是通信技术从3G向4G迭代过程中,一系列新应用出现;2019年~2020年间,驱动外因则来自对数据中心市场未来的发展预期。

  “可以看到,今天美国半导体的蓬勃发展,多是基于企业在之前3年~4年时间里,对数据中心做了大量并购和投资等布局。”他续称,例如英特尔自收购Altera后,陆续开展智算中心相关收购和业务布局;AMD收购赛灵思、ADI收购Maxim等,都有类似考虑。

  整体看中国市场,在10亿美元~100亿美元规模中存在大量公司,该数量远高于美国在该规模的体量。“所以我们认为,中国的半导体企业属于小而美居多,大而强企业偏少,将来我们要支持有能力成为大而强的半导体企业做并购,做优质资产注入、扩展它的产品线。”苏东表示。

  他还认为,新近登陆科创板的企业,多数还没有太多资本运作经验,所以投资机构面临大量机会,可以在其中助力,这也是政策面在提出支持上市公司做大做强的原因。

  此外,中国半导体行业的头部企业本身也正进入规模倍增式扩张(如从10亿人民币收入到奔向100亿)的发展阶段,头部公司也在积极推进内生发展和外延扩张并举。

  当然苏东也指出,历史经验表明,一场并购也有70%~80%的失败率,所以投后服务更应重视,也需注意整合后的文化、凝聚力等问题。

  李亚军进一步认为,纵向来看,通信行业与半导体行业的发展历程很像。在80年代的通信行业,多以海外巨头的产品为主,如BB机、大哥大、交换机等;再经过10年甚至更长,国内开始出现世界级通信巨头。

  “所以我们提出一个结论:中国的集成电路行业会复制通信行业的发展历程,出现世界级的龙头企业。”他分析道,原因在于,其一,中国有全球最大的集成电路市场,可以在市场内实现自我循环;其二,中国人有勤奋的文化;其三,中国市场消费者愿意尝鲜;其四,尝鲜就促成产品端可以快速试错、快速迭代。

  那么届时,产业层面的世界级龙头企业,将引导行业后三十年的发展路线。

  “所以我们接下来要做的就是,更高、更远、更强。”李亚军具体分析道,也即从跟随到创新、再到引领的路线,投资有创新的东西;坚持做难而正确的事;半导体现状是小企业过剩、大企业稀缺,低端过剩、高端稀缺,需要解决这些命题。

  总结来说,李亚军指出,中国集成电路发展多年,已经解决了从0到1的过程,从1到10正在陆续践行,接下来要推进从10到N的历程;随着半导体产业的外部环境变化,10-20年后,中国一定会产生世界级半导体企业,复制在通信行业的发展轨迹;这些世界级企业的种子主要在已上市公司中,找到种子并支持其做大做强是今后的主要任务在线证券配资,当然少部分非上市公司也有机会;起家靠技术、发展靠管理、做大做强靠并购,并购重组是产生世界级企业的必由之路;并购后最难的是投后管理,因此发现、培养未来的世界级商业领袖是产生世界级企业的前提。

随机内容